پاکیزگیتابلوهای مدار چاپی(PCB) به طور مستقیم بر خصوصیات رسانا و عمر خدمات آنها تأثیر می گذارد. برای ساختن یک سیستم تمیز کردن سه بعدی "محیط - فرآیند - تشخیص" باید در کل فرآیند کنترل شود.
یک محیط تمیز ضمانت اساسی است. کارگاه تولید باید از استاندارد پاکیزگی کلاس 1000 مطابقت داشته باشد ، مجهز به فیلتر هوای با راندمان بالا (HEPA) باشد ، بیش از 30 بار در ساعت هوا را تغییر داده و قطر ذرات گرد و غبار را به 0.5 میکرومتر کنترل کند. کارمندان باید برای جلوگیری از آلاینده های انسان ، لباس تمیز ، دستکش و ماسک ضد استاتیک بپوشند و پس از برداشتن گرد و غبار در اتاق دوش هوا وارد کارگاه شوند.
تمیز کردن دقیق فرآیندهای کلیدی. در فرآیند اچینگ ، از آب دیونیزه شده (مقدار مقاومت ≥18mΩ) برای شستشوی بستر استفاده می شود و از تمیز کردن اولتراسونیک (فرکانس 40kHz) برای از بین بردن مایع باقیمانده اچ استفاده می شود تا اطمینان حاصل شود که ناخالصی های سطح 5mg/m² هستند. قبل از چاپ لایه ماسک لحیم کاری ، سطح تخته با یک پاک کننده پلاسما برای از بین بردن آلاینده های آلی ، بهبود چسبندگی جوهر و کاهش نقص سوراخ ها درمان می شود.
کنترل پاکیزگی تجهیزات و مواد. برای جلوگیری از آلودگی روغن از آلودگی بستر ، غلتک های تجهیزات انتقال هر 8 ساعت یک بار با ایزوپروپیل الکل پاک می شوند. مواد اولیه در بسته بندی های خلاء ذخیره می شوند و برای جلوگیری از جذب رطوبت باید ظرف 2 ساعت پس از باز شدن در معرض تولید قرار گیرند. مواد شیمیایی مانند توسعه دهنده و محلول اچینگ باید فیلتر و تصفیه شوند تا محتوای ناخالصی به 0.1 ٪ کنترل شود.
بازرسی و کنترل کامل فرآیند. از هر دسته از محصولات برای پاکیزگی سطح توسط یک پیشخوان ذرات لیزر آزمایش می شود و از میکروسکوپ (بزرگنمایی 500 بار) برای بررسی باقیمانده بین سیم ها استفاده می شود تا از رعایت استاندارد IPC-A-600G اطمینان حاصل شود. از طریق این سیستم کنترل تمیز کردن ،تخته مدار چاپی نرخ نقص را می توان به کمتر از 0.3 ٪ کاهش داد و پایه و اساس عملکرد پایدار تجهیزات الکترونیکی را فراهم کرد.
