صنعت جهانی الکترونیک در حال گذراندن یک مرحله تحول آمیز است که ناشی از توسعه سریع در هوش مصنوعی (AI) ، اتصال 5G ، اینترنت اشیاء (IoT) و الکترونیک خودرو است. در قلب این تحول ، بازار PCB با چگالی بالا (HDI) قرار دارد که رشد باورنکردنی را تجربه می کند.
HDI PCBتابلوهای مدار چاپی با چگالی سیم کشی بالاتر در هر منطقه نسبت به PCB سنتی است. آنها عرضه های کمیاب تر و فضایی را نشان می دهند که اتصالات بیشتری را در یک منطقه کوچکتر امکان پذیر می کنند. Mircovias امکان اتصال به چگالی بالا را فراهم می کند ، سوراخ های کوچک به طور معمول کمتر از 150 میکرون به قطر. VIA های کور و دفن شده می توانند لایه های داخلی را بدون رسیدن به لایه های بیرونی متصل کنند ، اندازه تخته را کاهش داده و یکپارچگی سیگنال را بهبود بخشند. PCB می تواند 20 یا بیشتر لایه برای پشتیبانی از طرح های پیچیده مدار داشته باشد.
بخاطرHDI PCBبا عملکرد بالا ، قابلیت اطمینان و فشرده سازی ، از آن در صنایع مختلف مانند الکترونیک مصرفی ، ارتباط از راه دور ، الکترونیک خودرو ، دستگاه پزشکی و اتوماسیون صنعتی استفاده می شود.
در اینجا طبقه بندی PCB HDI بر اساس پیچیدگی و فنی آنها ارائه شده است
| کلاس فناوری | ساختار | پیچیدگی | برنامه |
| کلاس HDI 1 | 1+n+1 | کم | الکترونیک اصلی مصرفی ، دستگاه های ساده |
| HDI کلاس 2 | 2+n+2 | واسطه | لوازم الکترونیکی مصرف کننده پیشرفته ، خودرو |
| HDI کلاس 3 | 3+n+3 | عالی | دستگاه های با کارایی بالا ، سیستم های 5G ، AI |
| HDI کلاس 4 | 4+n+4 | بسیار زیاد | برنامه های برش ، نیمه هادی |
