ساخت PCB یک طرح را به یک ساختار تخته فیزیکی تبدیل می کند. تابلوهای خالی را می توان در رنگ های مختلف تولید کرد. فرآیند تولید PCB شامل چندین مرحله است: نهایی سازی طراحی ، برش مواد ، پردازش لایه داخلی ، لمینیت چند لایه ، حفاری ، پردازش لایه بیرونی ، ماسک لحیم کاری و مسیریابی سطح یا پروفایل و بازرسی.
آیا به دنبال تهیه کننده طراحی و ساخت PCB هستید؟ لطفاً برای دریافت نقل قول با ما تماس بگیرید.
طراحی PCB:این فرآیند اساسی ایجاد طرح فیزیکی و اتصال الکتریکی برای تابلوهای مدار چاپی (PCB) است. این طرح های الکترونیکی را به سخت افزار تولید می کند. در این میان ، طراح باید تجزیه و تحلیل سناریوهای کاربردی ، امکان سنجی طراحی الکتریکی ، امکان سنجی ساختاری یا مواد ، راندمان تولید و ارزیابی هزینه را تجزیه و تحلیل کند.
برش مواد:همچنین به آن پنل یا برش خالی گفته می شود. ورق های بزرگ بستر خام مانند FR-4 ، Rogers یا Polymide به ابعاد مورد نیاز بریده می شوند.
پردازش لایه داخلی:این یک فرآیند اصلی در ساخت PCB است ، با استفاده از روش اچینگ الگوی آبکاری برای درست کردن الگوهای مدار مورد نیاز در فویل مس لمینت مس پوشیده. پردازش تولید از جمله:
آماده سازی مواد پایه (تمیز کردن CCL) → روکش فوتورسیست → تصویربرداری قرار گرفتن در معرض (فیلم/LDI) → توسعه (قرار گرفتن در معرض مس برای اچ) → اچینگ (از بین بردن مس اضافی) → سلب کردن (آشکار کردن اثرات مس) → تمیز کردن و بازرسی AOI → Browning/درمان اکسیداسیون → LEARENION UNINER LEADION OF INNER LEADION OF INNE
لمینیت:لمینیت PCB در حال اتصال چندین لایه از هسته های مس پوشیده و prepreg (PP) تحت درجه حرارت و فشار بالا برای تشکیل یک تخته چند لایه جامد است. لمینیت اتصال الکتریکی بین لایه ها و یکپارچگی ساختاری را تضمین می کند.
حفاری:حفاری PCB برای اتصال الکتریکی (VIA) و نصب مکانیکی سوراخ هایی را در PCB های لمینت ایجاد می کند. این امر به دقت در سطح میکرون نیاز دارد و به طور مستقیم بر یکپارچگی سیگنال ، قابلیت اطمینان و تولید تأثیر می گذارد.
پردازش لایه بیرونی:این الگوهای رسانا قابل مشاهده (سیم ، لنت و غیره) را روی برد مدار تعیین می کند. به طور معمول ، از روش آبکاری و اچ گرافیکی برای حفظ دقیق الگوهای مس مورد نظر در صفحه مس پوشیده از مس در هنگام از بین بردن فویل مس اضافی استفاده می شود.
ماسک لحیم کاری و پایان سطح:ماسک لحیم کاری و سطح سطح از نزدیک با هم ارتباط دارند و از نظر بسیار مهم در ساخت تخته مدار چاپی (PCB) هستند. آنها به طور مستقیم بر قابلیت اطمینان PCB ، توانایی لحیم کاری ، ظاهر و عملکرد بلند مدت تأثیر می گذارند. ماسک لحیم کاری آثار مس را پوشش می دهد ، از مدارهای کوتاه جلوگیری می کند و از عایق محافظت می کند. در حین لحیم کاری ، لحیم کاری را به لنت ها محدود می کند و از پل زدن بین آثار مجاور جلوگیری می کند. همچنین در برابر خراش ها ، مواد شیمیایی و محیط های مرطوب مقاومت می کند و رنگ هایی مانند سبز ، سیاه یا آبی را به همراه چاپ افسانه (جوهر سفید) فراهم می کند. سطح سطح از لایه مس محافظت می کند ، از اکسیداسیون پد و حفظ قابلیت لحیم کاری جلوگیری می کند. این امر لحیم کاری قابل اعتماد از مؤلفه ها را به PCB تضمین می کند و با فرآیندهای مختلف مونتاژ سازگار می شود.
مسیریابی یا پروفایل:این فرآیند مکانیکی نهایی برش طرح کلی یک برد مدار چاپی از یک صفحه تولید بزرگتر است.
بازرسی:این شامل آزمایش پروب پرواز ، آزمایش فناوری اطلاعات و ارتباطات ، FQC نهایی برای بررسی اندازه ، قطر سوراخ ها ، یکپارچگی ماسک لحیم کاری ، وضوح علامت گذاری و غیره است.
اگرچه تولید PCB یک مرحله جداگانه مستقل از جریان طراحی PCB است ، اما درک نحوه عملکرد آن هنوز هم ضروری است. تولید کنندگان PCB ممکن است نمی دانند چرا هیئت مدیره یا هدف مورد نظر آن را طراحی کرده اید. با این حال ، هنگامی که می فهمید که چگونه این تابلوها تولید می شوند ، می توانید مشخصات طراحی مربوطه را تعیین کنید تا محصول نهایی به بالاترین سطح کیفیت ممکن دست یابد.
نرخ عملکرد: اگر پارامترهای طراحی از قابلیت های تجهیزات تولیدی فراتر رود ، تابلوهای حاصل ممکن است به درستی عملکرد خود را انجام ندهند. بنابراین طراحان و تولید کنندگان نیاز به درک مشترک از برنامه مورد نظر دارند.
قابلیت تولید: طراحی شما در مورد تولید هیئت مدیره در واقع تأثیر می گذارد. اگر بین لبه های تخته و اجزای سطحی ترخیص کالا از گمرک کافی وجود نداشته باشد ، یا اگر موادی را که انتخاب می کنید فاقد ضریب انبساط حرارتی (CTE) باشد ، ممکن است تخته تولید نشود.
طبقه بندی: با توجه به استفاده نهایی ، کلاس های PCB سطح C/M (دقت بالا) ، درجه B/L (دقت متوسط) ، درجه A/K (دقت استاندارد).
| شمارش لایه | ما از ساخت PCB چند لایه ، از 3 لایه تا 108 لایه ، برای تحقق طرح هایی با پیچیدگی های مختلف پشتیبانی می کنیم. |
| حمایت مادی | ما انواع مختلفی از گزینه های بستر ، از جمله FR4 ، مواد با فرکانس بالا (مانند راجرز) ، بسترهای فلزی و موارد دیگر را برای متناسب با سناریوهای مختلف برنامه ارائه می دهیم. |
| فناوری پیشرفته | فناوری پیشرفته ما به نیازهای شما سفارشی می شود. کور یا دفن شده از طریق فناوری ، اتصالات با چگالی بالا را امکان پذیر می کند و طول مسیر سیگنال را کاهش می دهد. HDI از طرح های میکرو ویاس و خط ریز پشتیبانی می کند ، در حالی که کنترل امپدانس انتقال سیگنال با سرعت بالا را تضمین می کند. |
| درمان سطحی | ما انواع مختلفی از درمان های سطحی از جمله Enig ، Hasl ، OSP ، Gold Gold و موارد دیگر را ارائه می دهیم تا نیازهای جوشکاری و مقاومت در برابر خوردگی را برآورده کنیم. |
| کنترل کیفیت | هر PCB برای اطمینان از قابلیت اطمینان بالا ، تحت آزمایش AOI ، X-Ray و Flying Probe قرار دارد. |
نشانی
ساختمان 3 ، اولین منطقه صنعتی Mingjinhai ، خیابان شیان ، منطقه Bao'an ، شنژن ، گوانگدونگ ، چین ، کد پستی: 518108
تلفن
پست الکترونیک
